SM662PAC-BDST

集成电路IC

型号:SM662PAC-BDST
厂商: Silicon Motion, Inc.
封装:FERRI-EMMC 3D 64GB TLC 153BGA
库存:27777
DC:
备注:
制造商零件编号 SM662PAC-BDST
描述 FERRI-EMMC 3D 64GB TLC 153BGA
制造商 Silicon Motion, Inc.
库存 27777
系列 Ferri-eMMC®
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(TLC)
存储容量 512Gb(64G x 8)
存储器接口 eMMC
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LBGA
供应商器件封装 100-BGA(14x18)
类别 存储器

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